Đặc tính và phân tích nhiệt từ thành phần đến hệ thống
Kết hợp FloTHERM với đặc tính nhiệt tạm thời T3Ster để mô phỏng nhiệt của thiết bị điện tử trong thế giới thực. Do độ tin cậy của các thành phần có thể giảm theo cấp số nhân do các vấn đề về nhiệt, sử dụng T3Ster cho phép các nhà sản xuất thiết kế chip, IC và PCB có hiệu suất nhiệt vượt trội. Họ cũng có thể xuất bản dữ liệu nhiệt đáng tin cậy cho các ứng dụng hạ nguồn.
Bây giờ FloTHERM có thể chuyển đổi một phản ứng nhiệt thoáng qua mô phỏng thành một đường cong chức năng cấu trúc bằng cách sử dụng quy trình toán học tương tự được sử dụng bởi T3Ster. Các đường cong chức năng cấu trúc này được biết là tương quan với cấu trúc vật lý của thiết bị và do đó là nền tảng lý tưởng để so sánh kết quả mô phỏng với dữ liệu thử nghiệm thực tế. Trung tâm chỉ huy của FloTHERM hiện cung cấp hiệu chuẩn tự động cho mô hình nhiệt gói để phù hợp với kết quả T3Ster, đảm bảo đáp ứng nhiệt chính xác bất kể độ dài của xung công suất. Các nhà sản xuất thiết bị và nhà tích hợp hệ thống hiện có thể sử dụng các mô hình hiệu chuẩn để thiết kế các sản phẩm thậm chí còn đáng tin cậy hơn, tránh các hỏng hóc do nhiệt gây ra trong suốt vòng đời của sản phẩm.
